La fabricación de los llamados dispositivos ‘optoelectrónicos’ requiere el concurso de técnicas deposición de los materiales en capa delagada en condiciones muy estrictas en lo que se refiere a la pureza del material, homgeneidad del depósito, composición, espesor de la capa depositada, etc. Todo ello, unido a la necesidad de integrar los componentes de un circuito en áreas muy pequeñas, de dimensiones micrométricas, ha dado lugar al desarrollo de una nueva tecnologı́a de microelectrónica que incluye tanto las técnicas de depositición como las de ataque y tratamiento superficial en regiones muy precisas de un substrato semiconductor. En este capı́tulo se hace un repaso de los aspectos fundamentales de esta tecnológia sobre todo en lo que se refiere a los materiales y procesos empleados en la deposición de las diferentes capas que componen los dispositivos optoelectrónicos.